介孔氧化硅交联壳聚糖复合材料；二硫键外接壳聚糖管状介孔二氧化硅载药复合材料；介孔二氧化硅修饰多种糖类（葡聚糖、海藻酸钠、黄原胶、木聚糖等）
产品介绍
上海金畔生物科技有限公司生产销售“含银介孔二氧化硅-壳聚糖复合材料(Ag/MSN-Chi)”“介孔氧化硅交联壳聚糖复合材料；二硫键外接壳聚糖管状介孔二氧化硅载药复合材料；介孔二氧化硅修饰多种糖类（葡聚糖、海藻酸钠、黄原胶、木聚糖等）”，该产品仅用于科研，如果需要请联系我们
| 参数信息 | |
|---|---|
| 外观状态： | 固体或粉末 |
| 质量指标： | 95%+ |
| 溶解条件： | 有机溶剂/水 |
| CAS号： | N/A |
| 分子量： | N/A |
| 储存条件： | -20℃避光保存 |
| 储存时间： | 1年 |
| 运输条件： | 室温2周 |
| 生产厂家： | 上海金畔生物科技有限公司 |