陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。

实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高（20W/m.K），但因其生产工艺相对简单，成本较低，价格便宜，成为目前最广泛应用的陶瓷基片.

一般采用流延成型法制备氧化铝陶瓷基片，96%氧化铝陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂，烧成温度低到1580℃~1600℃，产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品，可以在烧成后，以激光加工方法，在基片上划线、打孔，精度达到±0.05mm。
　　我司提供的陶瓷基片采用流延法制作氧化铝陶瓷基片，产品具有热导好，绝缘性稳定，抗热冲击，耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC，LED陶瓷散热基座，功率模块，半导体器件等领域。

96%氧化铝陶瓷基板

1）厚膜电路用基板：公司生产的厚膜混合集成电路用基板用在厚膜混合集成电路（HIC）上，主要用于汽车、通讯厚膜电路上（通讯、汽车）。

2）模具冲压片：我公司可根据客户要求生产各种规格模具基板，主要用于晶振器用基板、电位器用基板、制冷器用基板、各类异形基板、军用及医疗基板等。

3）激光打孔片：可根据客户要求生产各种规格激光打孔产品，以满足客户有孔元器件的设计要求。

4）打印机及半导体设备用基板：该类产品主要应用于打印机及半导体设备上。目前我司能提供的最大尺寸的打印机用基板为380mm*100mm，厚度为0.38-1.2之间任意厚度。

99%氧化铝陶瓷基板，较常用的96氧化铝陶瓷材料具有更优秀的耐磨性，常温及高温的绝缘性，抗热冲击性，耐化学侵蚀性等。99瓷热导率约28W/m·K，高于96瓷，可用作高性能散热基板。