氮化铝(AlN)陶瓷基片,AI 65.81%,N34.19%,比重3.261g/cm3,白色或灰白色,单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃
产品介绍
氮化铝具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的 5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。我司可按客户要求生产各种规格尺寸形状的产品。
氮化铝（AlN）陶瓷基片是新一代高性能陶瓷基片，具有很高的热导率（理论值为319W/m.K，商品化的AlN基片热导率大于140W/m.k）、较低的介电常数（8.8）和介电损耗（～4×104）、以及和硅相配比的热膨胀系数（4.4×10－4/℃）等优点，化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。
氮化铝陶瓷基片，热导率高，电性能好、热膨胀系数与Si片接近,强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，无毒性，是取代BeO陶瓷的理想材料，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
主要应用于：高密度混合电路、微波功率器件、电力电子器件、光电子部件、半导体致冷等产品中做高性能基片材料和封装材料，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。特点：热导率高、电性能好、热膨胀系数与Si片接近、无毒性，是取代BeO陶瓷的理想材料。
产品特点
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高导热性
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热膨胀系数跟Si接近
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优良的绝缘性能
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较低介电常数和介质损耗
AlN(氮化铝)陶瓷基片主要性能指标
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体积密度 (g/cm3)
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3.335
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抗热震性
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无裂纹、炸裂
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热导率 (30℃, W/m.k)
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≥170
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膨胀系数 (/℃, 5℃/min, 20-300℃)
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2.805×10-6
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抗折强度 (MPa)
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382.7
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体积电阻率(Ω.cm)
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1.4×1014
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介电常数(1MHz)
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8.56
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化学稳定性 (mg/cm2)
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0.97
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击穿强度 (KV/mm)
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18.45
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表面粗糙度(μm)
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0.3~0.5
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翘曲度(length‰)
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≤2‰
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外观/颜色
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致密、细晶/ 暗灰色
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| 参数信息 | |
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| 外观状态： | 固体或粉末 |
| 质量指标： | 95%+ |
| 溶解条件： | 有机溶剂/水 |
| CAS号： | N/A |
| 分子量： | N/A |
| 储存条件： | -20℃避光保存 |
| 储存时间： | 1年 |
| 运输条件： | 室温2周 |
| 生产厂家： | 上海金畔生物科技有限公司 |