产品特点 ：

银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性；纳米银粒子的表面效应、量子尺寸效应等，使其还具有一些特殊的用途，如表面增强拉曼应用、医学应用等。；研究发现，银粉粒径越小，杀菌性能越强。

应用领域 ：

1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；

3医疗器械，抗菌塑料及橡胶制品，抗菌纺织品及服装鞋袜，抗菌涂料、陶瓷和玻璃，绿色抗菌涂料
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

6用于电子工业用材料，也可用于高纯银盐制备和用作高纯分析试剂。

7用于滤波器、瓷管电容、碳膜电位器、固体钽电容、复合晶体管、导电发热元件等。

8用作电镀及制作精密合金、焊料等的原料。

9银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。

10可用于微量分析；制造银盐和合金；催化剂；还原剂。