聚合物包裹的CD均匀地结合到介孔二氧化硅纳米粒子的有序框架中(CD@MSNs)

聚合物包裹的CD均匀地结合到介孔二氧化硅纳米粒子的有序框架中(CD@MSNs)

环糊精修饰介孔二氧化硅纳米粒子;提供超支化聚醚,环糊精,大环配体,铁酞菁负载介孔二氧化硅纳米粒子

产品介绍

上海金畔生物科技有限公司生产销售“聚合物包裹的CD均匀地结合到介孔二氧化硅纳米粒子的有序框架中(CD@MSNs)”“环糊精修饰介孔二氧化硅纳米粒子;提供超支化聚醚,环糊精,大环配体,铁酞菁负载介孔二氧化硅纳米粒子”,该产品仅用于科研,如果需要请联系我们
参数信息
外观状态: 固体或粉末
质量指标: 95%+
溶解条件: 有机溶剂/水
CAS号: N/A
分子量: N/A
储存条件: -20℃避光保存
储存时间: 1年
运输条件: 室温2周
生产厂家: 上海金畔生物科技有限公司