氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料

氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料

聚芳醚腈侧基功能化酞菁铜复合材料,两亲性聚芳醚腈负载酞菁锌复合微球,多壁碳纳米管修饰聚芳醚腈复合材料

产品介绍

上海金畔生物科技有限公司生产销售“氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料”“聚芳醚腈侧基功能化酞菁铜复合材料,两亲性聚芳醚腈负载酞菁锌复合微球,多壁碳纳米管修饰聚芳醚腈复合材料”,该产品仅用于科研,如果需要请联系我们
参数信息
外观状态: 固体或粉末
质量指标: 95%+
溶解条件: 有机溶剂/水
CAS号: N/A
分子量: N/A
储存条件: -20℃避光保存
储存时间: 1年
运输条件: 室温2周
生产厂家: 上海金畔生物科技有限公司