DUT-8(Cu)

CAS NO.：916314-54-0

分子式：C30H24Cu2N2O8

分子量：667.61

描述：

一种Cu2+掺杂的金属-有机骨架(DUT-8(Ni0.98Cu0.02)，M2(NDC)2DABCO，M=Ni，Cu，NDC=2,6-萘二甲酸萘酯，DABCO=1,4-二氮杂环[2.2]辛烷，以德累斯顿大学为例，采用X射线连续波(CW)电子顺磁共振(EPR)光谱技术，合成了大(>1μm)和小晶体(<1μm)。在N，N-二甲基甲酰胺(DMF)中溶剂化后，大晶体是柔性的，处于多孔开孔(op)相，但在活化的无溶剂形式中，形成无孔闭孔(cp)相。刚性无镍DUT-8(Cu)的EPR测量结果显示，该金属-有机骨架的反铁磁耦合Cu2+-Cu2+叶轮构建单元的特征电子自旋S=1室温信号。所有混合金属DUT-8(Ni0.98Cu0.02)材料均未显示类似信号，表明材料中不存在二聚体Cu2+-Cu2+桨轮单元。相反，在T<77 K的温度下，检测到所有DUT-8(Ni0.98Cu0.02)样品的特征电子自旋S=3/2信号，该信号可分配给铁磁耦合混合金属Ni2+-Cu2+桨轮装置。对于op和cp阶段，这些信号的特征不同，能够在DMF脱/吸附过程中监测可逆的op-cp转变

产地：上海

纯度：99%

用途：仅用于科研