Silver Metallic Film · Film Deposition by DC Sputtering · Silver Thickness: 0.2 microns · Film Resistivity: N/A · Film Crystallinity: N/A · Roughness, RMS: 4.87 nm d < 10 nm Silicon Wafer Specifications: · Conductive type: Si P- type,B-doped · Resistivity: 1-20ohm-cm · Size: 4" diameter +/- 0.5 mm x 0.525 +/- 0.025 mm th · Orientation: (100) +/- 0.5o · Polish: One sides polished · Surface roughness: Prime · Packing: Vacuum packed on a 4" single wafer carrier Optional: you may need tool below to hdle the wafer ( click picture to order )

参数信息
外观状态：	固体或粉末
质量指标：	95%+
溶解条件：	有机溶剂/水
CAS号：	N/A
分子量：	N/A
储存条件：	-20℃避光保存
储存时间：	1年
运输条件：	室温2周
生产厂家：	上海金畔生物科技有限公司