·         Wafer Size: 4" diameter  x 0.5mm ·          Si wafer Orientation: (100) + / – 0.5o ·         Insulating Layer:  SiO2 ·         Diamond film thickness: 2 micron; Oxide Layer: 1 micron ·         Resistivity: <0.1  ohm-cm ·         Surface Roughness: as grown,  RA < 10 nm ·          Package: One 1000 class cle room with 100 class plastic bag

参数信息
外观状态：	固体或粉末
质量指标：	95%+
溶解条件：	有机溶剂/水
CAS号：	N/A
分子量：	N/A
储存条件：	-20℃避光保存
储存时间：	1年
运输条件：	室温2周
生产厂家：	上海金畔生物科技有限公司